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    國產手機“造芯”中場戰事:百萬年薪招聘工程師,造芯壁壘分化自研路線

    作者:  時間:2021-08-30 13:54  來源:

      中國手機廠商的芯片自研之戰行至中場。

      8月27日,vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山透露,自研芯片V1將在即將發布的高端旗艦X70系列上搭載。這是一顆ISP(Image Signal Processing,圖像信號處理)芯片,也是vivo首顆自研芯片。

      這不是中國手機廠商自研ISP芯片的孤例。3月,小米對外發布首款ISP芯片澎湃C1;7月,OPPO被曝自研的ISP芯片將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上。

      為何“米OV”不約而同發力ISP芯片?“過去10年,相機功能已發展為智能手機的核心功能。在高端市場,相機功能是各大品牌提升產品差異化的主戰場。”8月27日,Counterpoint手機半導體資深分析師齊英楠表示。

      進軍ISP,國產手機也有技術現實考慮。一名芯片行業分析師對時代周報記者表示,自研芯片面臨巨大技術和管理壁壘,相比于SoC(System on Chip,系統級芯片),ISP芯片技術難度更低,投入資金較少,有更大試錯空間。

      不過,胡柏山對時代周報記者表示,芯片布局方向與公司未來的長賽道有關,也不排除在其他賽道布局芯片。

      牽頭研發澎湃芯片的小米手機部ISP架構師左坤隆博士則透露,小米選擇以ISP芯片為起點重新出發,后續會回歸到手機心臟器件SoC芯片的設計中。

      “蘋果、三星、華為已通過自研SoC芯片實現差異化,成功占領高端市場,小米、OPPO、vivo眼下雖然聚焦ISP芯片的研發,但終極目標將是SoC芯片。”8月28日,受訪行業觀察人士對時代周報記者分析稱。

    從影像切入芯片賽道

      據媒體報道,目前,vivo首款自研芯片vivo V1已大規模量產。8月27日,vivo相關負責人向時代周報記者確認了這一消息。

      胡柏山介紹,經過幾年用戶和技術的動態研究,vivo把需要發力的長賽道做了梳理:設計、影像、系統、性能。芯片的布局也是服務于長賽道,而影像就是跟芯片強相關的其中一條賽道。

      vivo選擇從影像切入芯片領域,其實有跡可循。近幾年,vivo持續加大對影像方面的投入。比如,vivo X50系列首次將微云臺置入手機,vivo X60系列采用vivo蔡司聯合影像系統。

      本次推出的專業影像芯片V1,意味著vivo從攝像頭鏡頭技術,攝像頭模組設計技術,再到獨立的圖像信號處理技術,幾乎完成在整個影像系統的軟硬技術布局。

      官宣之前,vivo謀劃自研芯片已久。2019年9月,vivo申請“vivo SOC”和“vivo chip”商標,產品類別包括中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等與處理器有關的產品。

      同一時間,胡柏山在接受媒體采訪時表示,vivo一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中,并啟動招聘芯片人才的計劃,進行芯片戰略布局。

      第三方招聘平臺顯示,vivo多個芯片崗位正在招人中。其中,ISP方向芯片總監開出的月薪為120K-150K。該崗位任職要求10年以上ISP圖像處理算法、設計相關工作經驗,主要崗位職責包括按照公司的規劃策略,負責相關團隊組建和技術規劃等。

      芯片設計工程師、芯片規劃專家、芯片驗證工程師、AI芯片架構師等多項相關職位,vivo也在招聘,月薪數萬元至十余萬元不等。

      胡柏山告訴時代周報記者,在人力配置上,vivo跟芯片研發強相關的人員大約300人,主要布局在算法、IP轉化和芯片架構設計方面。

    中國手機廠商紛紛布局

      事實上,中國手機廠商對自研芯片謀劃已久。

      2020年2月,OPPO首次向全體員工公開關于自研芯片的“馬里亞納計劃”,項目由OPPO TMG技術委員會提供投入和支持,此舉被視為OPPO正式拉開自研芯片序幕。

      今年7月,有媒體報道,OPPO內部人士表示,OPPO自研的ISP芯片將首先搭載在明年年初上市的Find X4系列上,目前OPPO自研芯片項目團隊已有上千人。

      近日,有數碼博主也爆料稱,OPPO成立了一家叫ZEKU的芯片公司,目前涵蓋產品線包括核心應用處理器、短距通信、5G Modem、射頻、ISP和電源管理芯片等,目標終端自研化程度很高。

      針對ZEKU芯片公司的相關情況以及自研芯片的進展和人才儲備等問題,時代周報記者聯系OPPO,相關負責人表示“目前沒有這方面信息可以分享”。

      另一家中國手機廠商小米,從2014年開始做澎湃芯片,2017年推出首顆自研SoC芯片澎湃S1。澎湃S1芯片率先搭載在了當年發布的小米5C上,但這顆芯片市場反響并不好,手機發熱、耗電速度快等問題嚴重。

      隨后4年,因技術、專利、資金等壁壘,小米再沒推出過新的自研SoC芯片,直到今年3月,小米首發自研ISP芯片澎湃C1,搭載在小米MIX Fold上。

      “目前,中國(高端)市場是蘋果一家獨大,價格在6000元以上的市場,就剩下vivo、OPPO、小米和榮耀等,短期的份額誰多一點、少一點不是關鍵。關鍵是誰能在未來一段時間有對抗最頂級的玩家的能力,這也是未來中國手機廠商的追求。”胡柏山說道。

      沒有自研芯片的中國手機廠商長期受限于高通、聯發科的芯片供應,必須按外界芯片去調教手機新品。此外,芯片企業產能不足,還會帶來手機發布延后甚至缺貨問題。

    由ISP芯片向SoC芯片進階

      SoC芯片和ISP芯片就像全局和部分的關系。

      手機SoC芯片包括CPU、GPU、ISP、DSP、基帶等不同功能的模塊組合,分管計算、圖像、通信等不同任務,而ISP主要處理的任務是相機數據,中文名為圖像信號處理芯片。

      目前,國產手機的競爭,除續航、充電、性能等,最重要的部分就是影像功能,用手機拍照、攝影已經成為手機營銷重頭戲。

      去年以來,在多攝像頭矩陣實現全焦段覆蓋、多功能拍攝的共識基礎上,各手機廠商又根據自身技術實力,走出不同突破方向。

      比如,華為P50系列首次引入“計算光學”和“色彩引擎”兩大黑科技;小米推出搭載108MP主攝的新品,掀起“大像素戰爭”;OPPO則在最新的技術溝通會上,拋出RGBW捕光傳感器、連續光學變焦、硬件級五軸防抖和新一代屏下攝像頭四大技術;vivo不僅與光學巨頭蔡司合作,還推出了第二代微云臺技術。

      “SOC芯片投入大,行業內已有高通、臺積電等投入重資源在做。影像這一塊,每個品牌都有自己的方向,而不同的方向需要不同的算法來支撐。”胡柏山對時代周報記者表示。

      研發獨立的ISP芯片,意味著可以在影像上有更多產品的差異化優勢,表達出自己的設計理念,真正解決用戶痛點。

      不過,從小芯片入手,并不意味著手機廠商們放棄了對SoC芯片的研發。在春季發布會現場,雷軍一再強調,澎湃芯片還在繼續。胡柏山也提出,未來不排除會在其他長賽道上布局芯片。

      8月28日,全聯并購公會信用管理專委會專家安光勇對時代周報記者表示,華為被封鎖芯片,給其他手機廠商敲響警鐘,核心競爭力永遠要掌握在自己手中。

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